12月5日至6日，集成电路科学与工程前沿论坛在杭州师范大学成功举办。本次会议由杭州师范大学主办，材料与化学化工学院承办，物理学院、信息科学与技术学院、工学院等协办。论坛以“未来芯途”为主题，旨在搭建集成电路科学与工程领域学术交流与产学研合作平台，来自全国各地的集成电路产业专家、高校学者齐聚仓前校区，围绕集成电路材料、器件、工艺、设计及系统集成等前沿议题展开深入研讨，聚焦集成电路科学与工程前沿，共探领域“芯”未来，共绘发展“芯”蓝图。

12月6日上午，论坛开幕式召开，学校党委委员、副校长张杭君教授出席并致欢迎辞。开幕式由大会主席、我校科研处处长李勇进教授主持。

（张杭君致辞）

    张杭君代表学校向与会嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢。他指出，发展集成电路产业是国家的重大战略部署，集成电路已成为现代工业的“心脏”和战略安全的核心要地。杭州师范大学作为一所以师范教育为传统、文理并重的综合性大学，近年来在学科建设与科研创新方面取得了一系列突破。学校高度重视集成电路相关学科的发展，正积极谋划建设集成电路与新能源功能膜材料工程研究中心，依托学校在材料、化学、物理、信息等领域的学科基础与人才储备，力争实现新的突破。他强调，集成电路是高度交叉融合的学科，其发展离不开多学科的深度协同与产学研的紧密合作。本次论坛的举办恰逢其时，希望与会专家深入交流、碰撞思想，共同为我国集成电路事业发展贡献力量。

（李勇进主持）

本次论坛邀请到了工业和信息化部电子第五研究所工艺可靠性工程部部长何骁、浙江华正新材料股份有限公司通信材料研究院院长任英杰、浙江大学国际科创中心研究员陈泰海、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院青年副研究员袁凯平、浙江大学半导体材料研究所所长皮孝东教授、复旦大学芯片与系统前沿技术研究员青年副研究员张续猛、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院青年研究员陈映平、五邑大学校学术委员会主任池振国教授、浙江大学聚合与聚合物研究所副所长张才亮副教授、中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员宋育杰、宁波甬强科技有限公司研发工程师唐彦春、济南大学化学化工学院学科带头人谢政教授、之江实验室副研究员时拓、复旦大学芯片与系统前沿技术研究员青年研究员向都等专家学者先后作学术分享。

各报告人结合自身研究和思考感悟分享了最新的研究成果、产业实践经验以及对未来的展望，报告内容广泛涉及AI大算力芯片可靠性、PCB与封装材料、5G/6G通信芯片、人工嗅觉微系统、碳化硅半导体材料、类脑感知与计算、电源管理芯片、高频高速电路板材料、有机硅电子化学材料、忆阻器存算一体、应变二维晶体管等前沿热点领域及相关技术挑战。现场互动氛围热烈，学术氛围浓郁。

（何骁作学术分享）

（任英杰作学术分享）

（陈泰海作学术分享）

（袁凯平作学术分享）

（皮孝东作学术分享）

（张续猛作学术分享）

（陈映平作学术分享）

（池振国作学术分享）

（张才亮作学术分享）

（宋育杰作学术分享）

（唐彦春作学术分享）

（谢政作学术分享）

（时拓作学术分享）

（向都作学术分享）

本次论坛为集成电路领域的学者、工程师和师生搭建了一个高水平的交流平台，有效促进了学术思想碰撞。论坛的成功举办，不仅展现了杭州师范大学在推动跨学科研究与服务地方产业发展方面的积极作为，也为学校相关学科建设与发展注入了新的活力，对助力杭州打造创新活力之城、服务国家集成电路产业战略具有积极意义。